■ FOWLP：扇出式晶圓級封裝
■ FIWLP: 扇入式晶圓級封裝
■ EWLP: 嵌入式晶圓級封裝
■ WCM-330
■ WCM-330MS
■ LMP-600AUTO SYSTEM
■ LMP-600 MS
■ CDIM-500
■ 4軸伺服電機的獨立控制允許通過改變電機參數(shù)來調整壓板傾斜度
■ 8級樹脂流量控制，實現(xiàn)高質量的WLP成型
■ 即使是翹曲的晶圓也能穩(wěn)定地高速傳輸
■ 晶圓接觸區(qū)的靜電放電（ESD）保護
| 型號 | 晶圓尺寸(inch) | 合模力(t) |
| WCM-330 | 8/12 | 85 |
| WCM-330MS | 8/12 | 36/85 |
