■ 是一種用于質(zhì)量流程管理的最新自動可掃描聯(lián)機設(shè)備,它可以掃描引線框架條、 IGBT 電源模塊、多層陶瓷芯片電容器、倒裝芯片和其他組件
■ W 系列是專為晶圓應(yīng)用設(shè)計的全自動 C-SAM 系統(tǒng)。 為評估粘合晶圓應(yīng)用( SOI、MEMS、LED、2.5D 和3D )提供了最大靈敏度和高吞吐量
■ D9650
■ AW300
■ 是用于質(zhì)量流程管理的最新自動可掃描聯(lián)機設(shè)備,通過同時掃描兩個托盤并使用多個探頭, DF2400 的吞吐量是傳統(tǒng)工具的2到7倍
■ 該設(shè)備擁有自動掃描 JEDEC 托盤或自動箱托架部件
■ 還具有 Sonolytics 軟件平臺,是對于制造現(xiàn)場環(huán)境理想的解決方案
■ AW 系列具有兩個晶圓之間的粘合和直徑小于5微米的特點,可以檢測薄晶圓之間的剝離,稱為200安格斯特倫
■ AW 具有兩個或多個掃描頭、暫存站和干燥站,旨在有效地掃描第二個晶圓,同時干燥以前掃描的晶圓
敬請期待