全自動(dòng)WLP成型系統(tǒng)

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X射線熒光光譜儀

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■ 鍍層和合金(也包括薄涂層和低濃度)的材料分析
■ 電子行業(yè), ENIG , ENEPIG
■ 連接器和觸點(diǎn)
■ PCB 制造薄金(幾納米)和鈀鍍層的測量
■ 微量元素分析
■ 高可靠性應(yīng)用的鉛( Pb )的測定(避免錫晶須)
■ 對(duì)硬質(zhì)材料涂層的分析

■ XDAL237

■ 采用 DIN ISO 3497和 ASTM B 568標(biāo)準(zhǔn),用于自動(dòng)測量達(dá)到0.05μm 的鍍層和用于 ppm 級(jí)含量的材料分析

■ 3種不同的探測器可選( Si-PIN 二極管;SDD 20 mm2;SDD 50 mm2)

■ 3種可切換基本濾片

■ 4種可切換準(zhǔn)直器,最小測量點(diǎn)約為0.15mm

■ 樣品最高高度可達(dá)14cm,可編程 XY 工作臺(tái),定位精度為10μm 


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