■ 后工程封裝工序
■ 應用領(lǐng)域：存儲器、CPU/POP、電子元器件、功率模塊、傳感器模塊、SIP模塊
■ GTM-X
■ GTM-X MX
■ GTM-170T
■ GTM-S
■ GTM-S MS
■ LTM-120/170L
■ 實現(xiàn)高產(chǎn)能,machine time 20sec
■ 壓機的寬度提高可對應大型引線框架100x300mm基本成形
■ 1部壓機可對應2枚以上的復數(shù)基本成形
■ 模具可兼容原有的設(shè)備
■ 搭載標準可動預熱臺
| 型號 | 框架尺寸W/L(mm) | 合模力(t) |
| GTM-X | 35~100/150~300 | 120/170 |
| GTM-X MX | 35~100/150~300 | 120/170 |
| GTM-170T | 0~120/0~440 | 170 |
| GTM-S/GTM-S MS | 20~78/124~265 | 120 |
| LTM-120/170L | 20~100/124~300 | 120/170 |
