碳化硅是當(dāng)下最為火熱的賽道之一，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)不完全統(tǒng)計(jì)，僅在2022年，國(guó)內(nèi)新立項(xiàng)/簽約的碳化硅項(xiàng)目就超過(guò)20個(gè)，總投資規(guī)模超過(guò)476億元。

其中，碳化硅設(shè)備作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，也正在飛速發(fā)展。近日，多家企業(yè)宣布在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域獲得新進(jìn)展。

   晶盛機(jī)電

6英寸雙片式SiC外延設(shè)備

2月4日，晶盛機(jī)電宣布成功發(fā)布6英寸雙片式SiC碳化硅外延設(shè)備，標(biāo)志著晶盛機(jī)電在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重大突破。

據(jù)介紹，晶盛機(jī)電用時(shí)兩年開(kāi)展6英寸雙片式SiC外延設(shè)備的研發(fā)、測(cè)試與驗(yàn)證，在外延產(chǎn)能、運(yùn)營(yíng)成本等方面已取得國(guó)際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。與單片設(shè)備相比，新設(shè)備單臺(tái)產(chǎn)能增加70%，單片運(yùn)營(yíng)成本降幅可達(dá)30%以上，將對(duì)新能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響。

 高測(cè)股份

          已推出8英寸碳化硅襯底金剛線(xiàn)切片機(jī)樣機(jī)

1月30日，高測(cè)股份發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表時(shí)表示，碳化硅襯底除了切割以外，后道還涉及到磨拋工藝，所以在切片環(huán)節(jié)對(duì)TTV和WARP（翹曲度）、BOW（彎曲度）的精度控制要求更高，相比于光伏金剛線(xiàn)切片機(jī)，碳化硅切片機(jī)在局部具有一些獨(dú)特性的設(shè)計(jì)與控制。

其還指出，目前碳化硅行業(yè)仍以砂漿切割為主。傳統(tǒng)砂漿切割的優(yōu)勢(shì)在于導(dǎo)入生產(chǎn)較早，工藝成熟度較高，弊端在于效率低、處理成本較高，導(dǎo)致綜合生產(chǎn)成本沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。相較于砂漿切割，金剛線(xiàn)切割效率高、成本低，固定資產(chǎn)投資額更低，可以更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，公司認(rèn)為未來(lái)金剛線(xiàn)切割技術(shù)替代砂漿切割技術(shù)是一個(gè)確定趨勢(shì)。

目前，高測(cè)股份推出的適用于6英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線(xiàn)切片機(jī)和碳化硅專(zhuān)用金剛線(xiàn)已形成批量銷(xiāo)售，同時(shí)，公司已推出適用于8英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線(xiàn)切片機(jī)樣機(jī)，并將于近期送客戶(hù)端試用。

隨著碳化硅金剛線(xiàn)切割帶來(lái)的技術(shù)成本優(yōu)勢(shì)的逐步顯現(xiàn)、示范效應(yīng)的逐步放大，以及碳化硅金剛線(xiàn)切割降本增效技術(shù)的不斷進(jìn)步，高測(cè)股份預(yù)計(jì)未來(lái)兩三年內(nèi)金剛線(xiàn)切割的滲透率會(huì)快速提高。

光力科技

公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可切割碳化硅

2月1日，光力科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，碳化硅在新能源、電力電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，公司高度注重產(chǎn)品在碳化硅領(lǐng)域的應(yīng)用。

據(jù)悉，光力科技的半導(dǎo)體切割劃片機(jī)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于硅基集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等多種半導(dǎo)體產(chǎn)品，可適用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的劃切加工工藝。據(jù)光力科技介紹，目前已有多家客戶(hù)批量使用公司的劃片機(jī)進(jìn)行碳化硅晶圓的切割。

宇環(huán)數(shù)控

碳化硅設(shè)備處于研發(fā)階段

宇環(huán)數(shù)控主要從事數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備的研產(chǎn)銷(xiāo)，主要產(chǎn)品為數(shù)控磨床、數(shù)控研磨拋光機(jī)、智能裝備系列、配件及其他。作為數(shù)控磨削設(shè)備的專(zhuān)業(yè)提供商，宇環(huán)數(shù)控有可用于以碳化硅為代表的半導(dǎo)體材料加工的磨削和研磨拋光設(shè)備，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體材料的磨削和拋光等工序。

進(jìn)展方面，2月8日，宇環(huán)數(shù)控在發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中指出，應(yīng)用于碳化硅不同加工工序的磨拋設(shè)備要求有較大差異，根據(jù)應(yīng)用要求和技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展，公司碳化硅設(shè)備處于研發(fā)或技術(shù)指標(biāo)驗(yàn)證階段，產(chǎn)品尚未取得客戶(hù)訂單。（文：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Winter整理