為半導(dǎo)體封裝和線路板組裝等電子領(lǐng)域的高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì)的 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)

■ Microme/X 

■ Microme/X DXR-HD 

■ Nanome/X 

■ Ndt/Analyser 

■ Pcba/Inspectc 

■ X/Argos 

■ Phoenix x/am 

■ Nanotom m

■ Nanotom s 

■ V/Tome/x L 240 

■ V/Tome/x L 300 

■ V/Tome/x L 450 

■ V/Tome/x s 

■ V/Tome/x n

■ 自主冷卻和溫度穩(wěn)定控制的數(shù)字 DXR 平板探測(cè)器具有高動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行實(shí)時(shí)成像

■ 細(xì)節(jié)分辨率可達(dá)0.5微米或0.2微米的180 kV /20 W 高功率亞微米/納米 X 射線管

■ 具有 CAD 文件導(dǎo)入的 x|act 軟件可編程和自動(dòng)檢測(cè)

■ 采用金剛石靶材，在同等質(zhì)量影像條件下數(shù)據(jù)截取的速度可快2倍

■ 可選三維 CT 掃描功能，實(shí)現(xiàn)10秒的快速掃描

■ 幾何放大倍率2000倍

■ 總放大倍率7000倍

■ 細(xì)節(jié)分辨能力

小于1 μm